1.先將PCB焊盤(pán)經(jīng)過(guò)主動(dòng)刷錫膏機(jī)涂覆好錫膏,錫膏的涂覆均勻度和厚度挑選了焊接西片的質(zhì)量和平整度,以及焊接芯片的好壞。
2.將涂覆好錫膏的PCB板裝載在載具上,經(jīng)過(guò)電腦編程將芯片的固晶程序輸入設(shè)置好,調(diào)試固晶的方向和凹凸,招認(rèn)好芯片的電極方向。
3.先做小批量的固晶查驗(yàn),將固晶好的PCB進(jìn)行外觀質(zhì)量查驗(yàn),招認(rèn)固晶的方向,有無(wú)連錫膏,固晶的方位是否正確,將查驗(yàn)好的產(chǎn)品流入下一工序。
4.將固晶好的PCB板和晶片放入回流焊中,設(shè)置好回流焊的溫度和速度,將LED芯片在回流焊中焊接健旺,出爐后進(jìn)行電性查驗(yàn),查驗(yàn)LED芯片是否正常發(fā)光
5.查驗(yàn)好PCB板上的LED芯片后,進(jìn)行硅膠和熒光粉的配粉工藝,依照客戶(hù)指定的色溫,亮度等光電參數(shù),進(jìn)行不同份額配備,將配好的膠水進(jìn)行正空脫泡
6.將PCB板固定在點(diǎn)膠機(jī)載具上進(jìn)行點(diǎn)膠工藝,點(diǎn)膠工藝是燈帶是否成功的一個(gè)工序,點(diǎn)膠后將PCB板放入烤箱進(jìn)行烘烤
7.點(diǎn)膠后出烤對(duì)燈帶進(jìn)行光電參數(shù)查驗(yàn),看查驗(yàn)數(shù)據(jù)是否滿(mǎn)足客戶(hù)要求
8.將0.5米的PCB板焊接后,連接成5-10米不等的要求,背膠后用卷盤(pán)將燈帶包裝好
9.經(jīng)過(guò)小批量查驗(yàn)出產(chǎn)無(wú)異常后再轉(zhuǎn)量產(chǎn)出產(chǎn)
cob燈帶出產(chǎn)的全體流程是較為冗繁的,每一步都關(guān)系到燈帶的質(zhì)量,需謹(jǐn)慎對(duì)待每一個(gè)進(jìn)程,才調(diào)確保制品質(zhì)量。
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